8月22日，园区“企业诚信领跑计划”走进信用管理标杆企业——苏州通富超威半导体有限公司，交流先进管理经验和做法，增强企业互动，共促企业信用管理水平提升。
苏州通富超威半导体有限公司
成立于2004年，是上市公司通富微电和美资企业amd的合资公司，主要从事高端处理器芯片封装测试业务。公司前瞻性融合信用体系构建与信息化管理策略，实现信用管理的全面系统化，通过强化供销两端的精准监控与预警机制，有效预见并规避市场与运营风险。同时，公司特别成立信用管理委员会，实现了跨部门协作与全员参与的良好生态，树立了信用管理与可持续发展的典范。
2011年，公司建立信用管理制度并开展信用管理贯标；
2012年，获评“苏州市信用管理示范企业”；
2022年，成为园区首批“诚信领跑企业”。
活动现场，通富超威财务总监王靖致欢迎词，园区信用办向参会代表介绍了园区信用体系建设的整体情况及近年来在推动企业信用建设和守信激励方面的举措。
分享交流环节，通富超威相关负责人分别分享了企业在信用建设、aeo贸易合规、智能制造等方面所做的工作及取得的成绩，参会企业代表积极交流发言，希望能够将先进的信用管理经验运用到企业的日常运营管理中，赋能企业发展。
在智能制造方面，通富超威荣获江苏省高端集成电路封装测试智能示范工厂及江苏省芯片封测工业互联网标杆工厂。活动中，企业代表们现场参观通富超威现代化工厂车间，围绕智能工厂建设的先进经验、前沿做法和实践成效展开深入交流。
